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株式会社エス・アイ・シーは、御客様のニーズに応える会社です。

TEL. 03-3842-2181

〒110-0005 東京都台東区上野7-11-7

ACF Bonder  

研究開発・試作から少量生産まで機能的な小型製造装置のラインナップ

 チップアライナー NIA-01    CHIP Aligner
  ACF貼付後、ICの精密アライメントと仮圧着を行なう装置。
画像処理装置によるナビゲーションによりマニュアルアライメントながら±5μm以下で
位置合わせが可能。ICはトレイより自動で搬送

概略仕様
パネルサイズ:標準 80x80mm
光学カメラ:2-カメラ
タクトタイム:10sec
搭載精度:±5μm以下
ICトレイサイズ:2〜4インチ
ICサイズ:Min6x1mm、Max5x30mm
ACF貼付機 NAL-60   ACF Laminotor 
   小型のLCDパネルやCOF基板にACFの貼付を行なう装置。
卓上型で小型タイプながら高精度・高スループットを実現

概略仕様
パネルサイズ:標準 80x80mm
貼付精度:±5μm
ACF貼付幅:0.8〜6.0mm
ACF貼付長:20〜50mm
タクトタイム:7sec
 チップボンダー NFB-10    CHIP Bonder
   IC仮圧着後の本圧着を行なう装置。超硬ヒートツールと剛性の高いフレームにより高精度で
本圧着。吸着方式のヒートツールを交換することによりTCPなどのFOGも可能。
シリコンラバーやテフロンシートの手動送り機構も付属。

概略仕様
パネルサイズ:標準 80x80mm
タクトタイム:10sec
本圧着精度:±3μm
加熱温度:RT〜350℃
圧力:1Kg〜30Kg
  FOGプリボンダー NTA-60    FOG Pre−Bonder
   ACF貼付後、FPCの精密アライメントと仮圧着を行なう装置。
画像処理装置によるナビゲーションによりマニュアルアライメントながら高精度で
位置合わせが可能。

概略仕様
パネルサイズ:標準 80x80mm
光学カメラ:2-カメラ
タクトタイム:10sec
搭載精度:±8μm以下
FPCサイズ:MAX 60x60mm
研究開発用 小型
アライメント圧着装置
 自立型 ACF貼付機  自立型 COGアライメント
仮圧着装置
 自立型 本圧着装置
       

その他、生産現場や生産対象品に合せた、COG/COF/FOG/FOF/FOBなどの特殊仕様装置の設計を承ります。

【その他関連装置】
  ●ACF手貼り装置
  ●偏光板貼付装置
  ●OLB検査装置

バナースペース

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