■特徴
  電気試験(プローバ等)により検出されたウェハ上の
  IC欠陥や抵抗・ヒューズ等を高速にスクライブ・カット
  する装置

■機能
  ・6インチウェハ対応
  ・カット位置精度  1μm以下
  ・AUTOフォーカス搭載・自動アライメント機能
   高速カット
薄膜用高精度レーザー加工機
532nmグリーンレーザー空冷タイプを採用
ITO・金属膜・有機フィルムなど幅広い材料
の加工が可能です。

加工線幅 1μm〜
試料ステージ : XY自動ステージ  ストローク50mm
顕微鏡・手動レボルバー・USBカメラ・対物レンズ
PCコントロール
ステンレスブロック等にディンプル加工を行う
卓上型レーザー加工機
レーザー   @ファイバーレーザー 1064nm 20W
         A繰り返し 500KHz CW/バース可能
ディンプル径  10μm 50μm
加工パターン  X-Y  円
LCD・マスク等のパターンリペア用光学ヘッド
レ−ザ−   @フラッシュランプYAGレーザー
         A波長 1064nm/532nm/355nm/266nm
         B繰り返し 20Hzバース可能
光学系    @スリットコントローラー
         A波長選択
         B対物レンズ x10/x20/x50/x100
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レーザー加工機 

 

           レーザーリペアヘッド                  ディンプル加工機

             

  

 




           薄膜レーザー加工機               レーザーフェーズカットシステム
































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